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设备交期长 陆资产元件厂扩产难

发表时间:2018年7月27日 作者:管理员 类目:贴片电容 浏览:1008
   

日系大幅对MLCC扩大产能,然而大陆被动元器件厂家却因没有按期拿到生产设备,没法达成预定的产能出货目标。从去年以来,半导体行业景气,贴片电阻贴片电容原本就设备产能不足,各大厂商都在争相订购设备导致交期延长。据了解,贴片电容生产使用的烧结设备交期在14~18个月,贴片电阻测包机交期约8个月。有厂家表示,电阻测包机去年4月下的订单今年6月才交付,越往后交期更长。

台湾贴片电容厂家最早预期缺货形态,从2017年就开始采购生产设备,设备也提前到位,产能提升,相比大陆厂家,还是处在大幅领先的态势。日系厂家主要锁定在车规市场,尺寸更大,需要的生产设备也更多,产量缺减小。

 

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